VideoLibrary

Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

KépGyártói cikkszámLeírásAvailable QuantityÁrRészletek megtekintése
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD35 - Immediate$30,191.59Részletek megtekintése
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Immediate$26,591.04Részletek megtekintése
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"3 - Immediate$25,672.08Részletek megtekintése

Related Product Highlight

CIN::APSE Stacking Connector Jumpers Cinch Connectivity’s CIN:APSE stacking connectors are designed for coplanar and angled board-to-board applications.

Related Articles and Blogs

Űrtechnikai minőségű csatlakozók alacsony Föld körüli pályán keringő műholdakba Az alacsony Föld körüli pályán (LEO, low earth orbit) keringő műholdakba való, űrtechnikai minőségű csatlakozók jelentette nehézségek leküzdése, beleértve a gázkibocsátást, a sugárzást, a hőmérséklet-váltakozás okozta igénybevételt, az ütéseket és a rezgéseket.