Product Training Library > maxiGRIP™ Flip-Chip

maxiGRIP™ Flip-Chip

Advanced Thermal Solutions Inc

This tutorial will provide an overview of ATS’s maxiGRIP Flip-Chip including a component view, a TIM (thermal interface material) comparison, and a list of what makes the maxiGRIP unique.

View Training Module

Related Parts

Gyártói cikkszám	Leírás	Szerelés módja	Forma	Available Quantity	Ár	Részletek megtekintése
ATS-56002-C3-R0	HEAT SINK 25.4MM X 25.4MM X 4MM	Hővezető szalag, tapadós (mellékelve)	Négyzet, hajlított bordák	517 - Immediate	$3,861.57	Részletek megtekintése
ATS-53230K-C1-R0	HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	605 - Immediate	$5,032.96	Részletek megtekintése
ATS-56003-C4-R0	HEAT SINK 15MM X 15MM X 9MM	Hővezető szalag, Tapadós (nincs mellékelve)	Négyzet, hajlított bordák	249 - Immediate	$5,881.52	Részletek megtekintése
ATS-53310D-C1-R0	HEAT SINK 31MM X 31MM X 9.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	87 - Immediate	$4,919.20	Részletek megtekintése
ATS-53230D-C1-R0	HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	690 - Immediate	$4,679.39	Részletek megtekintése
ATS-53250D-C1-R0	HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	35 - Immediate	$4,728.58	Részletek megtekintése
ATS-53290R-C1-R0	HEAT SINK 29MM X 29MM X 19.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	565 - Immediate	$5,380.38	Részletek megtekintése
ATS-53170D-C1-R0	HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	0 - Immediate	$4,553.33	Részletek megtekintése
ATS-53250K-C1-R0	HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	223 - Immediate	$5,082.15	Részletek megtekintése
ATS-53190D-C1-R0	HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM	szorító, Termikus anyag	Négyzet, bordák	89 - Immediate	$4,596.38	Részletek megtekintése

PTM Published on: 2011-10-13

Related Product Training Modules

Introduction to Heat Sinks This module will review the use of heat sinks, including how a heat sink works, the factors that impact heat sink thermal performance, common heat sink materials, and thermal interface materials.

maxiGRIP™ and Board Rework Costs maxiGrip delivers enhanced cooling and enables the user to avoid any damage to the PCB and the BGA package itself.

maxiFLOW™ Heat Sinks maxiFLOW heat sinks feature a low profile spread fin array that maximizes surface area. Available in a wide variety of sizes and shapes.