HSB35-272725
A kép csak reprezentáció. A pontos műszaki adatokhoz nézze meg a termék adatlapját.

HSB35-272725

DigiKey raktári szám
2223-HSB35-272725-ND
Gyártó
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Gyártói cikkszám
HSB35-272725
Leírás
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,
Gyártói standard átfutási idő
24 hét
Vevői azonosító
Részletes leírás
hűtőborda BGA alumíniumötvözet 8,6W / 75°C Felső rögzítésű
Adatlap
 Adatlap
EDA / CAD modellek
HSB35-272725 modellek
Termékadatok
Típus
Leírás
Mindet kijelölöm
Kategória
Gyrt.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Sorozat
HSB
Csomagolás
Doboz
Alkatrész státusza
Aktív
Típus
Felső rögzítésű
Alkalmazás
BGA
Szerelés módja
Tapadós (nincs mellékelve)
Forma
Négyzet, tűbordák
Hossz
1,063" (27,00mm)
Szélesség
1,063" (27,00mm)
Átmérő
-
Borda magassága
0,984" (25,00mm)
Hőleadási teljesítmény / munkahőmérséklet
8,6W / 75°C
Termikus ellenállás (aktív légáramlással)
2,90°C/W / 200LFM
Termikus ellenállás (normál)
8,74°C/W
Anyag
alumíniumötvözet
Felület bevonata
Eloxált fekete
A termékekre vonatkozó kérdések és válaszok

Nézze meg, mit kérdeznek a mérnökök, tegye fel a saját kérdéseit, vagy segítsen a DigiKey mérnöki közösség valamelyik tagjának

Raktáron: 375
A további beérkező áruk ellenőrzése
Mennyiség
Beállított pénznem: HUF
Doboz
Mennyiség Egységár Részösszeg
1643,68000 Ft643,68 Ft
10569,92500 Ft5 699,25 Ft
25542,97080 Ft13 574,27 Ft
50523,39240 Ft26 169,62 Ft
100504,51770 Ft50 451,77 Ft
250480,54736 Ft120 136,84 Ft
560460,38207 Ft257 813,96 Ft
1 120443,70637 Ft496 951,13 Ft
5 040409,51785 Ft2 063 969,96 Ft
Gyártói standard kiszerelés
Egységár áfa nélkül:643,68000 Ft
Egységár áfával:817,47360 Ft
Ez is érdekelhetiMutasd mind
3 árucikk
TC3-3.5G

TC3-3.5G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

5 011,99000 Ft
HSB19-272718

HSB19-272718

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

663,80000 Ft
AFB1212LE-F00

AFB1212LE-F00

FAN AXIAL 120X38MM 12VDC WIRE

Delta Electronics

6 902,80000 Ft