ólommentes No-Clean Forrasztópaszta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Fecskendő, 0,53oz (15g), 5cc
A kép csak reprezentáció. A pontos műszaki adatokhoz nézze meg a termék adatlapját.

TS391SNL

DigiKey raktári szám
TS391SNL-ND
Gyártó
Gyártói cikkszám
TS391SNL
Leírás
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Gyártói standard átfutási idő
3 hét
Vevői azonosító
Részletes leírás
ólommentes No-Clean Forrasztópaszta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Fecskendő, 0,53oz (15g), 5cc
Adatlap
 Adatlap
Termékadatok
Szűrés hasonló termékekre
A meg nem adott attribútumok megjelenítése
Kategória
Háló típusa
4
Gyártó
Chip Quik Inc.
Folyamat
ólommentes
Csomagolás
Ömlesztve
Forma
Fecskendő, 0,53oz (15g), 5cc
Alkatrész státusza
Aktív
Szavatossági idő
12 hónap
Típus
Forrasztópaszta
Szavatossági idő kezdete
Gyártási dátum
Összetétel
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Tárolási / hűtési hőmérséklet
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Olvadáspont
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Alap típusszám
Folyasztószer fajtája
No-Clean
Környezetvédelmi és exportálási információk
A termékekre vonatkozó kérdések és válaszok
További információk
Raktáron: 222
A további beérkező áruk ellenőrzése
Beállított pénznem: HUF
Ömlesztve
Mennyiség Egységár Részösszeg
15 166,70000 Ft5 166,70 Ft
Gyártói standard kiszerelés
Egységár áfa nélkül:5 166,70000 Ft
Egységár áfával:6 561,70900 Ft