ólommentes No-Clean Forrasztópaszta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) tégely, 1,76oz (50g)
A kép csak reprezentáció. A pontos műszaki adatokhoz nézze meg a termék adatlapját.

SMD291SNL50T6

DigiKey raktári szám
315-SMD291SNL50T6-ND
Gyártó
Gyártói cikkszám
SMD291SNL50T6
Leírás
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Gyártói standard átfutási idő
4 hét
Vevői azonosító
Részletes leírás
ólommentes No-Clean Forrasztópaszta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) tégely, 1,76oz (50g)
Adatlap
 Adatlap
Termékadatok
Szűrés hasonló termékekre
A meg nem adott attribútumok megjelenítése
Kategória
Folyasztószer fajtája
No-Clean
Gyártó
Chip Quik Inc.
Háló típusa
6
Sorozat
Folyamat
ólommentes
Csomagolás
Ömlesztve
Forma
tégely, 1,76oz (50g)
Alkatrész státusza
Aktív
Szavatossági idő
6 hónap
Típus
Forrasztópaszta
Szavatossági idő kezdete
Gyártási dátum
Összetétel
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Tárolási / hűtési hőmérséklet
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Olvadáspont
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Alap típusszám
Környezetvédelmi és exportálási információk
A termékekre vonatkozó kérdések és válaszok
További információk
Raktáron: 5
A további beérkező áruk ellenőrzése
Beállított pénznem: HUF
Ömlesztve
Mennyiség Egységár Részösszeg
130 729,63000 Ft30 729,63 Ft
Gyártói standard kiszerelés
Egységár áfa nélkül:30 729,63000 Ft
Egységár áfával:39 026,63010 Ft