Titanium Ti375C529 FPGA

Az Efinix Titanium FPGA chipjeit 16 nm-es gyártási technológiával készítik, ami nagy teljesítőképességet tesz lehetővé alacsony energiafogyasztás mellett, kis fizikai méretekkel. A 35 000 és 1 millió logikai elem közötti logikai sűrűségnek és az Efinix RISC-V system on chip (SoC) magjaival való kompatibilitásnak köszönhetően a Titanium IC-kkel egy apró chip is nagysebességű beágyazott számítástechnikai rendszerré válhat. A Titanium Ti375 FPGA-k Quantum számítási architektúrája konfigurálható blokkokból, XLR (eXchangeable Logic and Routing) cellákból áll, amelyek optimalizálják az útválasztás hatékonyságát és sebességét, magas kihasználtsági arányok elérésével. Az architektúra továbbá nagyfokúan konfigurálható, 10K méretű beágyazott memóriablokkokkal és dedikált, nagy sebességű DSP blokkokkal rendelkezik. Ezek a funkciók optimális teljesítőképességet biztosítanak a peremhálózati számítástechnikától kezdve az ipari automatizáláson át a videófeldolgozásig. A 16 nm-es gyártási technológiának köszönhetően a Titanium FPGA-k alapterülete kicsi, energiafogyasztásuk pedig alacsony.

A Titanium FPGA-k hatékony bemenetei és kimenetei (I/O) lehetővé teszik a felhasználók számára, hogy hagyományos LVDS vagy MIPI-ként konfigurálható, akár 1,5 Gbps sebességű HSIO szabvány szerinti kommunikációval processzorokhoz vagy kameraérzékelőhöz csatlakozzanak. A Ti375 nagy teljesítményű, 370K logikai elemet tartalmazó architektúrája egyedi igénynek megfelelően kialakított RTL algoritmusok vagy hagyományosabb megközelítés esetén egy nagy teljesítményű RISC-V processzor segítségével támogatja az adatfeldolgozást. Az 529-BGA tokozású, Ti375 osztályú eszközök egy megerősített, négymagos, 32 bites RISC-V processzorkomplexummal rendelkeznek, amely a RISCV32I ISA-t használja M, A, C, F és D kiterjesztésekkel. A processzorblokk perifériái a gyártó Efinity IP Manager szoftverében konfigurálhatók, aminek végeredménye egy erős processzor által kínált nagy teljesítmény ötvözése egy szoftveresen definiált blokk hatékonyságával. A Ti375 két megerősített LPDDR4/4X memóriavezérlőt tartalmaz x32 vagy x16 buszszélességgel, a külső memóriához való hozzáféréshez nagy sebességgel.

A Ti375 529 forraszgolyós BGA-tokja 19 mm x 19 mm méretű, 0,8 mm-es osztástávolsággal. A forraszgolyók közül 51 darab nagyfeszültségű I/O (HVIO) 3,3 V felső határértékkel, valamint 176 darab HSIO, amelyek közös földpontú I/O-ként, differenciális párokként vagy MIPI-csatornákként használhatók.